台灣半導體股份有限公司(5425)發行最新2023年度永續報告書(Sustainability Report),以嚴謹態度階露永續相關資訊,持續擴大報告範疇,並提升資料及各項數據之品質,以完整回應國際永續及氣候相關揭露規範。
台半永續報告書參照全球永續性報告協會(Global Reporting Initiative, GRI)永續性報導原則(GRI Standards)2021版、氣候相關財務揭露 (Task Force on Climate-related Financial Disclosures, TCFD)架構、永續會計準則委員會(Sustainability Accounting Standards Board, SASB)半導體產業準則(Semiconductors Sustainability Accounting Standard 2023),並參照上巿上櫃公司永續發展實務守則進行編制,委託安侯建業聯合會計師事務所,按財團法人中華民國會計研究發展基金會發布之確信準則3000 號「非屬歷史性財務資訊查核或核閱之確信案件」(係參考國際確信準則ISAE 3000 訂定)進行有限確信(Limited Assurance)。
2023年度台半持續強化台半非財務資訊之報告範圍,永續報告書範疇納入山東廠區及天津廠區,旨在逐步提升報告書之深廣度,積極與利害關係人溝通。2023年永續報告書以「特別報導:台半45 成就有目共睹」展現台半迎來45周年的心路歷程,以及對企業永續經營的未來展望;在永續治理面向,抬半積極參與公司治理評鑑,並依循主管機關公司治理3.0永續發展藍圖,推動各項專案;2023年台半持續實現產品研發目標,設立全新研發據點,引進更多專案人才和技術;在淨零轉型議題,台半努力推動各項節能專案,擴大溫室氣體盤查作業範圍,更逐步研擬能源轉型計畫;同時,台半也展現在社會面向的耕耘,包含員工關係、健康促進、產學合作,及社會公益。
台半即將走過45個年頭,正準備迎來下一階段成長。身為全球半導體供應鏈的一員,台半將持續接軌國際趨勢,將永續發展策略與本業結合,積極實踐聯合國永續發展目標(Sustainable Development Goals, SDGs),並公開、透明地分享我們的永續歷程與成果,和各方利害關係人齊心向前,共同實現下一階段的願景。
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